2025-04-22 23:34 点击次数：194
作家：周源/华尔街见闻在线av 乱伦
iPhone 17系列备货正受耗材缺货影响而显得压力紧要。
一种称为低热延伸通盘（Low CTE）玻璃纤维布的材料，刻下边临缺货逆境。
华尔街见闻从供应链获悉，由于低热延伸通盘玻璃纤维布材料缺货，导致苹果新一代智妙手机iPhone 17系列备货极为垂危。
“库克急得跳脚，天天催迫供应商。”供应链东说念主士告诉华尔街见闻，“这玩意儿影响很大，对SoC芯片、射频封装基板、录像头模组和电板王人是不能败落的中枢元器件材料。”
低热延伸通盘玻璃纤维布，在智妙手机中的哄骗主要聚拢于高精度、高散热要求的中枢电子部件，通过匹配芯片与基板的热延伸特质，减少因温度变化引起的机械应力，从而保险开拓踏实性和寿命。
智妙手机中处理器（CPU/GPU）、内存模块（如NAND/DDR）及无线通讯模组（如5G射频模块） 需通过半导体封装基板（IC Substrate） 与主板畅通。
芯片（如硅基芯片）的热延伸通盘极低（约3 ppm/℃），若基板材料（如传统环氧树脂）CTE过高（>10 ppm/℃），温度变化会导致界面剥离或焊点断裂。
低CTE玻璃纤维布看成基板的增强材料，需同期兼顾低介电损耗（Low Df）特质，以减少信号传输赔本。
苹果A系列芯片或高通骁龙处理器的封装基板中，低CTE玻璃纤维布看成绝缘层与增强层，撑握多层电路结构，确保芯片与PCB间的踏实畅通。
同期，低热延伸通盘玻璃纤维布也被用于射频（RF）封装基板、高密度互连（HDI）电路板（HDI多层PCB，其内层通过低CTE玻璃纤维布增强的覆铜板，即CCL）、录像头模组（柔性电路基板）和电板贬责模块（电板封装电路板）。
基板（Substrate）与PCB是电子系统等分层衔尾的环节组件，基板聚焦芯片级封装互连，PCB达成系统级电路整合。
总的来说，低热延伸通盘玻璃纤维布是智妙手机高性能芯片封装、高频通讯模组及精密光学组件的中枢材料，那时刻壁垒高、替代难度大，已成为5G/6G时期电子材料竞争的制高点之一。
A股上市公司中， 宏和科技（603256） 明确具备低热延伸通盘玻璃纤维布的坐褥才略，并已达成居品认证和量产。
宏和科技定位“替代高端入口居品”，其低热延伸通盘居品具有高时刻含量和高附加值，时刻达到海外跨越水平。
在超薄布、极薄布限度，宏和科技是内行产能第一的企业，居品世俗哄骗于智妙手机、处事器、汽车电子及AI处事器等高需求限度。
宏和科技专注于中高端电子级玻璃纤维布的研发和坐褥，是内行唯二能批量坐褥0.03mm级极薄布的企业（另一家为日本旭化成），且通过苹果MFi认证。
苹果MFi认证（Made for iPhone/iPad/iPod）是苹果公司为第三方配件厂商缠绵的授权体系，旨在确保外置配件与苹果开拓的兼容性、安全性及用户体验一致性。
把柄宏和科技招股讲解书，该公司坐褥的高端超薄布、极薄布是苹果iPhone、iPad、iWatch等居品中电子级玻璃纤维布的中枢供应商，与日本旭化成共同主导该限度供应。
巨乳学院该公司的超薄布（≤0.03mm） 适配苹果A系列芯片封装基板；其低CTE玻璃布用于5G射频模组与AI芯片散热。
宏和科技与内行头部覆铜板厂商（如松下电子、台光电子）合作超10年（ & 12），这些厂商径直向苹果供应PCB基材。
宏和科技的“年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布”神志于2023年全面投产，居品沉着取得下旅客户认证。
另外在线av 乱伦，港股的建滔集团，对此项材料时刻也有磋议布局。
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